उत्पाद जानकारी पर जाएं
1 का 10

QIANLI

For Xiaomi 12 Pro Qianli Mega-idea Multi-functional Middle Frame Positioning BGA Reballing Platform

For Xiaomi 12 Pro Qianli Mega-idea Multi-functional Middle Frame Positioning BGA Reballing Platform

नियमित रूप से मूल्य R 439.00
नियमित रूप से मूल्य विक्रय कीमत R 439.00
बिक्री बिक गया
सभी ऑर्डर पर मुफ़्त डिलीवरी

hurry! almost sold out...

Extra Surprise Discount: Add to Cart to view

मुफ़्त शिपिंग

सभी ऑर्डर पर मुफ़्त शिपिंग । पूर्णत: बीमाकृत।

हैंडलिंग समय 1 - 3 कार्य दिवस।

पारगमन समय 7 - 15 कार्य दिवस।

भुगतान और सुरक्षा

आपकी भुगतान जानकारी सुरक्षित रूप से संसाधित की जाती है। हम क्रेडिट कार्ड विवरण संग्रहीत नहीं करते हैं और न ही आपके क्रेडिट कार्ड की जानकारी तक हमारी पहुंच है।

वापसी की गारंटी

किसी भी कारण से यदि आप 7 दिनों के भीतर अपने आदेश से असंतुष्ट हैं तो आप शिपिंग शुल्क घटाकर धनवापसी के लिए इसे नई स्थिति में हमें वापस कर सकते हैं।

भुगतान और सुरक्षा

आपकी भुगतान जानकारी सुरक्षित रूप से संसाधित की जाती है। हम क्रेडिट कार्ड विवरण संग्रहीत नहीं करते हैं और न ही आपके क्रेडिट कार्ड की जानकारी तक हमारी पहुंच है।

गुम/गलत आइटम की गारंटी

यदि आपको लापता/गलत/द्वितीयक पैकिंग आइटम वाला पार्सल प्राप्त होता है, तो कृपया डिलीवरी के 7 दिनों के भीतर हमसे संपर्क करें और प्रासंगिक प्रमाण प्रदान करें। क्षति की स्थिति के आधार पर बोन्ज़ी क्षतिपूर्ति करेगी।

1. Strong magnetic universal base, various models for more expansions of reballing
2. Applicable to Mega-idea Multi-functional Middle Frame Reballing Platform Use with the base will update more models
3. Strong magnetic universal base with three strong magnetic magnet
4. Universal base for all models, a lifetime experience in one purchase
5. Replace and add up updated models for more expansions
6. Models keep updating, add up without limits, free from base replacements
7. CNC high precision one-piece machining, stable positioning of the motherboard, no slanting when reballing
8. Anti-slip foot pad of the base, two anti-slip silicone foot pads, avoid slippery during reballing
9. Detailed process in each step of reballing, secure clamping of the motherboards in high temperatures
10. Avoid the large area of mesh detaching at the same time, resulting in solder paste being carried away
पूरा विवरण देखें

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)