EMCP221 Flip Shrapnel To USB Test Socket Burn Socket
EMCP221 Flip Shrapnel To USB Test Socket Burn Socket
मुफ़्त शिपिंग
मुफ़्त शिपिंग
सभी ऑर्डर पर मुफ़्त शिपिंग । पूर्णत: बीमाकृत।
हैंडलिंग समय 1 - 3 कार्य दिवस।
पारगमन समय 7 - 15 कार्य दिवस।
भुगतान और सुरक्षा
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आपकी भुगतान जानकारी सुरक्षित रूप से संसाधित की जाती है। हम क्रेडिट कार्ड विवरण संग्रहीत नहीं करते हैं और न ही आपके क्रेडिट कार्ड की जानकारी तक हमारी पहुंच है।
वापसी की गारंटी
वापसी की गारंटी
किसी भी कारण से यदि आप 7 दिनों के भीतर अपने आदेश से असंतुष्ट हैं तो आप शिपिंग शुल्क घटाकर धनवापसी के लिए इसे नई स्थिति में हमें वापस कर सकते हैं।
भुगतान और सुरक्षा
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गुम/गलत आइटम की गारंटी
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यदि आपको लापता/गलत/द्वितीयक पैकिंग आइटम वाला पार्सल प्राप्त होता है, तो कृपया डिलीवरी के 7 दिनों के भीतर हमसे संपर्क करें और प्रासंगिक प्रमाण प्रदान करें। क्षति की स्थिति के आधार पर बोन्ज़ी क्षतिपूर्ति करेगी।
1. Type: Test block
2. Working frequency: High frequency
3. Application: integrated circuit IC
4. Interface type: Terminal
5. Production process: Injection molding
6. Features: Stable testing
7. Contact material: Beryllium copper shrapnel
8. Insulator material: PET
9. Number of cores: 38
10. Purpose: Programming socket, test socket, to test, read and write the IC chip of EMCP221
11. Lead spacing: 0.5mm
12. Service life: 100,000 times
13. Chip size: 11.5x13cm
Testing Method:
1. Select the limit frame that matches the IC, and place the IC flat in the SOCKET according to the direction
2. Plug the USB cable into the USB port of the computer, turn on the power switch of the socket, and select the corresponding test program
Features:
1. Also compatible with 186-FBGA 162-FBGA
2. The shrapnel is made of imported beryllium copper by high-precision die stamping, and the head-shaped probe is designed to be hardened and thickened in the later stage to ensure product stability and durability.
3. Support hot plugging and separate power switch, support for testing through USB interface or connection with the board on the board according to the PIN
4. Using floating board structure, precise positioning, convenient IC picking and placement, higher work efficiency
5. The test board is welded to the adapter board, the test socket does not need to be soldered, and the pinholes are inserted into the adapter board
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